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ENT Disk groove cutter 4mm with 8mm shank
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Finger joint cutter GJ1
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Forets pour carrelage
Foret diamanté Mandrex DryXcut 40mm avec adaptateur One Click MHD2Q040B
Ref: MHD2Q040B
Foret diamanté 40mm Mandrex avec adaptateur One-Click.
Ce foret peut être utilisé sur une meuleuse d'angle avec un raccord M14 ou sur une perceuse grâce à un montage One-Click.
Ce foret peut être utilisé sur une meuleuse d'angle avec un raccord M14 ou sur une perceuse grâce à un montage One-Click.
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Fraise à rainurer HW pour le rainurage. Adaptée aux machines portatives standard pour la réalisation de joints à lamelles.
Avec couteaux remplaçables.
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Fraise demi-ronde professionnelle avec rayon de 8 mm et tige de 8 mm
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
DKN 8x4
MEC
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
Fraises asymétriques axiales 30°
DKN 8x4
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
Fraises asymétriques axiales 30°
DKN 8x4
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
DKN 8x4
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
DKN 8x4
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
Fraises asymétriques axiales 30°
DKN 8x4
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
Fraises asymétriques axiales 30°
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
Fraises asymétriques axiales 30°
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
Fraises asymétriques axiales 30°
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
DKN 8x4
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
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Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
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Épaisseur du diamant : 4 mm
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Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 2,5 mm
Fraises asymétriques axiales 20°
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Épaisseur du diamant : 4 mm
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Convient pour le travail du bois recouvert de papier, du stratifié, de la mélamine, du HPL et du placage.
Épaisseur du diamant : 4 mm
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